半導(dǎo)體也稱為“半成品”或芯片，在現(xiàn)代技術(shù)中無(wú)處不在，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、汽車、家用電器、游戲系統(tǒng)和醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品中。因此，半導(dǎo)體對(duì)當(dāng)今的經(jīng)濟(jì)極其重要，因?yàn)樗鼈兺苿?dòng)了許多行業(yè)的創(chuàng)新和生產(chǎn)力。

半導(dǎo)體的技術(shù)定義是一種材料(通常由硅組成)，其導(dǎo)電率高于絕緣體(例如玻璃)，但低于純導(dǎo)體(例如銅或鋁)。它們的電導(dǎo)率和其他特性可以通過(guò)引入特定的雜質(zhì)(稱為摻雜)來(lái)改變，以滿足其所在電子元件的特定需求。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涉及涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝和分銷的公司、組織和個(gè)人的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈通常涉及多個(gè)階段，其中通常包括：

設(shè)計(jì)和開發(fā)：半導(dǎo)體公司，也稱為“無(wú)晶圓廠”公司，自行或通過(guò)與其他公司合作設(shè)計(jì)和開發(fā)新芯片。他們被稱為無(wú)晶圓廠，因?yàn)樗麄冏约翰恢圃?，他們?cè)O(shè)計(jì)和銷售的芯片。

制造：半導(dǎo)體芯片的實(shí)際制造是由稱為代工廠的專業(yè)工廠完成的。代工廠從無(wú)晶圓廠公司接收芯片設(shè)計(jì)，他們使用定制設(shè)備來(lái)創(chuàng)建芯片并將其蝕刻到硅晶圓上。

測(cè)試和組裝：芯片制造出來(lái)后，需要對(duì)其進(jìn)行測(cè)試以確保其正常工作。這通常由專門從事測(cè)試和組裝的獨(dú)立公司執(zhí)行。一旦芯片通過(guò)了必要的測(cè)試，它們就會(huì)被組裝成可用于電子和其他設(shè)備的產(chǎn)品。

分銷：然后將封裝的芯片分銷給公司，這些公司將直接或通過(guò)分銷商將它們出售給最終用戶或?qū)⑵湔系剿麄兊漠a(chǎn)品中。

全球半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)龐大且不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)該行業(yè)也是一個(gè)主要的雇主，全球有數(shù)十萬(wàn)人從事半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、制造和分銷工作。鑒于其對(duì)經(jīng)濟(jì)的重要性，半導(dǎo)體已成為許多國(guó)家的關(guān)鍵戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)部門，政府和企業(yè)都大力投資研發(fā)以保持競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新。